(圖片轉錄自Sean Kenney的官方網站)
這次的Nintendo DSi也是個很可怕的鉅作(高達51324片零件),不僅使用了數量龐大的淺藍色積木(收集成本比基本顏色還高,所幸LCP在取得鉅量零件上擁有優勢),龐大的主體卻處處展現精緻之處與高超的堆砌計巧,Sean Kenney每次都讓咱們驚訝不已。
建造過程:
創作一件巨型物品是很不容易的,尤其是本來就有一個實體樣本在那裡,要如何放大重現就考驗了創作者的規劃能力。廢話不多說,咱們直接來看Sean Kenney使用了哪些堆砌技巧:
SD CARD字樣的陰刻,插入圖示的陽刻,以及機盒背面的印刷字樣、商標與條碼,使用plate與tile來呈現:
使用plate與tile來呈現圖示的技巧,在這張細部照片更加清楚。注意連接上機蓋與下機盒的轉軸,會注意到上下部分的角度是不一樣的,如何讓兩個部分以非平行的方式契合且不被自身重量翻倒,就是Sean的商業機密了(建造影片裡有透露方法)。
另一種形式的陰刻。這張可以更清楚看見機體外殼大部分是2x4 studs的brick組成。
音量控制鍵分別以陽刻與陰刻的方式呈現,陽刻(+)特別以一片1x2及三片1x1 tile嵌入按鍵組成。(也有可能使用一片2x2及三片1x2 tile)
CCD鏡頭與麥克風標示。這裡可以看到麥克風(MIC.)的陰刻技巧,是以一種鑲嵌的方式呈現,使用了不少的1x1 (或可能是1x2) tile。
遊戲控制鈕的印刷、螢幕上的畫面、電源插孔的文字,都是使用plate與tile來呈現圖示技巧之應用。
注意電源插孔的構造,電極的母孔細邊以panel組成。
總結來說,Sean這件Nintendo DSi使用了相當多的plate-tile鑲嵌技巧,去表現平面圖示與陰刻陽刻。雖然我們不是LCP,平時創作並不是為了商業目的,但Sean的堆砌技巧與規畫是値得我們學習的。
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